等離子清洗機在半導體封裝行業中的使用

等離子清洗機在半導體行業中的應用是如何的？合豐興業科技帶大家一起看看看吧。

1.優化引線鍵合(打線)

集成電路芯片引線鍵合的產品質量對微電子器件的系統可靠性有根本性影響，鍵合區務必無污染物質并具備優良的鍵合性能。污染物質的普遍存在，如氧化物、有機化學殘余物等都是嚴峻削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的污染物質清除不完全或是不能清除，而運用等離子體清洗能有效的清除鍵合區的表層臟污并使其表層活化，能大幅提升引線的鍵合拉力，很大程度的提升封裝器件的系統可靠性。因此在半導體行業中用等離子清洗機是相對比較好的。

　　
2.電源芯片粘合前處理

電源芯片與封裝基板的粘合，一般 是兩類不一樣特性的材料，材料表層一般 表現為疏水性和惰性特性，其表層粘合性能較差，粘合過程中界面容易產生空隙，給密封封裝后的電源芯片帶來很大的隱患，對電源芯片與封裝基板的表層進行等離子體處理能有效的增加其表面活性，很大程度的改善粘合環氧樹脂在其表層的流動性，提升電源芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少電源芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提升IC封裝的系統可靠性、穩定性，增加產品的壽命。

在倒裝芯片封裝方面，對電源芯片以及封裝載板進行等離子體處理，不但能得到超凈化的焊接表層，同時還能大大提高焊接表層的活性，可以有效的的防止虛焊，減少空洞，提升焊接的系統可靠性，同時可以提升填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不一樣材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力，提升產品系統可靠性和壽命。

3.引線框架的表面處理

微電子封裝領域運用引線框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要運用導熱性、導電性、加工性能優良的銅合金材料作為引線框架，銅的氧化物與其它一些有機化學污染物質會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響電源芯片的粘合和引線鍵合產品質量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝系統可靠性與良率的關鍵，經等離子體處理可達到引線框架表層超凈化和活化的效果，成品良率比傳統的濕法清洗會很大程度的提升

4.陶瓷封裝

陶瓷封裝中一般 應用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料的表層電鍍Ni、Au前運用等離子體清洗，可清除有機物鉆污，大幅提升鍍層產品質量。

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